作为重要的功能薄膜材料,它们具有良好的硬度,光学,介电性质及耐磨,抗蚀等特性。
具有纯度高、导电性优异、晶粒均匀等特点,硅材料尺寸可达1m×1m。
硅靶一般可以分为单晶和多晶两种类型。多晶靶材,晶粒均匀,直径可以达到11英寸,可以加工成长方形,圆形等各种形状,还可以根据用户图纸加工尺寸要求的靶材。
硅是一种重要的溅射靶原材料,主要用在反应磁控溅射法镀制SiO2 以及SiN 等介质层。
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