众所周知,靶材材料的技术发展趋势与下游应用产业的薄膜技术发展趋势息息相关,随着应用产业在薄膜产品或元件上的技术改进,靶材技术也应随之变化。如Ic制造商.近段时间致力于低电阻率铜布线的开发,预计未来几年将大幅度取代原来的铝膜,这样铜靶及其所需阻挡层靶材的开发将刻不容缓。
基于锗锑碲化物的相变存储器(PCM)显示出显著的商业化潜力,是NOR型闪存和部分DRAM市场的一项替代性存储器技术,不过,在实现更快速地按比例缩小的道路上存在的挑战之一,便是缺乏能够生产可进一步调低复位电流的完全密闭单元。降低复位电流可降低存储器的耗电量,延长电池寿命和提高数据带宽,这对于当前以数据为中心的、高度便携式的消费设备来说都是很重要的特征。
日本。就美国而言.约有50家中小规模的靶材制造商及经销商,其中的公司员工大约有几百人。不过为了能更接近使用者,以便提供更完善的售后服务,**主要靶材制造商通常会在客户所在地设立分公司。近段时间,的一些国家和地区,如闽台.韩国和新加坡,就建立了越来越多制造薄膜元件或产品的工厂,如IC、液晶显示器及光碟制造厂。
对靶材厂商而言,这是相当重要的新兴市场。中国靶材产业发展也是与日俱增,不断的扩大自己的规模和生产技术,国内*生产制造靶材的已经达到国外的技术水平。2010年,日本三菱公司就在中国闽台地区建立了光碟埘靶材的生产基地,可以满足闽台50%的靶材需要。
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