多晶硅是一种重要的溅射靶材材料,使用磁控溅射方法制备SiO2等薄膜层,可以使基体材料具备更好的光学、介电及抗蚀性能,被广泛应用到触摸屏、光学等行业中。
作为重要的功能薄膜材料,它们具有良好的硬度,光学,介电性质及耐磨,抗蚀等特性。
硅靶一般可以分为单晶和多晶两种类型。多晶靶材,晶粒均匀,直径可以达到11英寸,可以加工成长方形,圆形等各种形状,还可以根据用户图纸加工尺寸要求的靶材。
通过原材料的筛选、长晶工艺的控制及退火工艺,实现多晶硅靶材原料的高纯度、稳定电阻率、均匀晶粒,并配套完善的检验检测手段以及加工工艺的优化,将多晶硅溅射靶材材料的品质稳定性控制到。
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