通过原材料的筛选、长晶工艺的控制及退火工艺,实现多晶硅靶材原料的高纯度、稳定电阻率、均匀晶粒,并配套完善的检验检测手段以及加工工艺的优化,将多晶硅溅射靶材材料的品质稳定性控制到。
具有纯度高、导电性优异、晶粒均匀等特点,硅材料尺寸可达1m×1m。
在光学,微电子等领域有着广泛的应用前景,是目前国际上广泛关注的功能材料。
靶材广泛应用于半导体显示(TFT)、半导体芯片、光伏太阳能、光学光通讯、低辐射玻璃、手机装饰镀、计算机硬盘等行业。
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主要经营靶材、真空镀膜、溅射靶材、金属材料、平面靶材、旋转靶、喷涂靶材、铜背板加工、靶材加工、ITO靶材、硅靶材、氧化铌靶材、铜背板、钛背板、不锈钢背板、水路背板、镍铬靶材、镍铜靶、高纯铜、高纯铝、锌铝合金,锌锡靶、纯铟靶、石墨靶、铟锡靶、钛衬管、不锈钢衬管、金靶材、银靶材、钇靶材、铜镓靶、钼靶。
单位注册资金未知。
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