常州多晶硅靶生产厂家

靶材广泛应用于半导体显示（TFT)、半导体芯片、光伏太阳能、光学光通讯、低辐射玻璃、手机装饰镀、计算机硬盘等行业。

硅靶一般可以分为单晶和多晶两种类型。多晶靶材，晶粒均匀，直径可以达到11英寸，可以加工成长方形，圆形等各种形状，还可以根据用户图纸加工特殊尺寸要求的靶材。

铸造长晶工艺，是通过精确控制铸锭炉热场中的加热器温度、隔热材料的散热量，来实现液态硅从底部开始，逐渐向**部的定向凝固，凝固长晶速度为0.8~1.2cm/h。同时在定向凝固过程中，可以实现金属元素在硅材料中的分凝效应，实现大多数金属元素的提纯，并形成了均匀的多晶硅晶粒组织。铸造多晶硅在生产过程中还需进行有意掺杂，其目的是改变硅熔体中受主杂质的浓度。行业内P型铸造多晶硅的主要掺杂剂是硅硼母合金，其中硼含量在0.025%左右。

多晶硅是一种重要的溅射靶材材料，使用磁控溅射方法制备SiO2等薄膜层，可以使基体材料具备更好的光学、介电及抗蚀性能，被广泛应用到触摸屏、光学等行业中。