日本。就美国而言.约有50家中小规模的靶材制造商及经销商,其中的公司员工大约有几百人。不过为了能更接近使用者,以便提供更完善的售后服务,**主要靶材制造商通常会在客户所在地设立分公司。近段时间,亚洲的一些国家和地区,如中国台湾.韩国和新加坡,就建立了越来越多制造薄膜元件或产品的工厂,如IC、液晶显示器及光碟制造厂。
众所周知,靶材材料的技术发展趋势与下游应用产业的薄膜技术发展趋势息息相关,随着应用产业在薄膜产品或元件上的技术改进,靶材技术也应随之变化。如Ic制造商.近段时间致力于低电阻率铜布线的开发,预计未来几年将大幅度取代原来的铝膜,这样铜靶及其所需阻挡层靶材的开发将刻不容缓。
铜互连的阻挡层用靶材包括Ta、W、TaSi、WSi等.但是Ta、W都是难熔金属.制作相对困难,如今正在研究钼、铬等的台金作为替代材料。
靶材的结晶粒子直径和均匀性已被认为是影响薄膜沉积率的关键因素。